錫膏
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無(wú)鉛錫膏
產(chǎn)品選擇
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品列表
產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)
· 高可靠性、低空洞率
· 強(qiáng)可焊性：可以滿足一些重要的無(wú)鉛器件浸潤(rùn)困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無(wú)鉛線路板表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能，印刷速度最高可達(dá) 150mm/s，印刷周期短，產(chǎn)量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮?dú)猸h(huán)境中，對(duì)于復(fù)雜的高密度PWB組件也能達(dá)到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀。
產(chǎn)品應(yīng)用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設(shè)備等。
產(chǎn)品列表
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金屬成分
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顆粒
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應(yīng)用范圍、特征
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| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 特性（潤(rùn)濕性、耐熱性、印刷性）改良品、一般家電、車載、對(duì)應(yīng)細(xì)小間距CSP |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 有廣大的工藝窗口、一般家電、車載、對(duì)應(yīng)細(xì)小間距 |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | / |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 針銅用、連續(xù)出錫穩(wěn)定性好 |
| Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 高活性品（對(duì)應(yīng)Ni等難潤(rùn)濕母材料） |
| 42Sn-58Bi；64Sn-1Ag-Bi35；64.7Sn-0.3Ag-Bi35 | Type3(45~25)；Type4(38~20) | 低熔點(diǎn)焊錫膏，可靠性高、針對(duì)有耐熱性問題的LED產(chǎn)品等 |